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在电子、精密五金行业,经常会应用到表面处理技术(SMT),为了增加工件的表面性能如耐磨性等性能,会在工件的表面镀上一层金属膜（如镍、锌等），这些镀层的厚度直接影响工件的力学性能，因此需要在垂直于镀层方向把工件切开对镀层厚度进行测量，切开后的工件由于表面比较粗糙，同时会有一些变形层会影响测量，都会进行研磨抛光处理，等到比较光洁的表面在进行测量，有些为了区分不同的材料还会进行一些腐蚀，以看清不同材料；在电子行业，会对很多构件进行焊接处理，焊接的好坏直接影响工件的使用寿命，因此也需要把焊接部位切开研磨抛光后观察焊缝的情况，分析焊接的工艺过程。
1、渗层、图层
切割取样后进行研磨抛光后进行涂镀层厚度测量
2、焊缝检验
对焊缝进行研磨抛光后在显微镜下进行观察测量
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